JL Audio CP212-W0v3 雙12吋 BassWedge 開孔音箱




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JL Audio CP212-W0v3
封閉式重低音揚聲器系統,配備雙 12W0v3-4 重低音揚聲器單體,深灰色地毯(600 W,2 Ω)- 低音反射式音箱這款強勁的開槽式低音反射 BassWedgeTM 重低音揚聲器系統,以無與倫比的價值提供驚人的輸出。
開槽式低音反射孔沿著音箱底部延伸,並與揚聲器單體在同一平面上發聲,以產生出色的延伸和響應平滑度。低音反射孔口呈喇叭狀,以減少氣流噪音。
超多用途的 BassWedgeTM 形狀具有延伸的側邊,因此可以將揚聲器朝外或朝下放置,離開車輛地板。此形狀在前向或後向安裝中同樣出色。這為您提供了多種選項,可將音箱的負載調整到您的車輛中。
此重低音揚聲器系統出廠時已接線、裝載完畢,並可透過按鈕式端子直接連接。
表面處理:深灰色高級汽車地毯,頂部邊緣繡有 "JL AUDIO" 字樣,低音反射孔口繡有 "Slot-Ported BassWedgeTM" 字樣。
結構:MDF
建議擴大機功率:150 - 600W
標稱阻抗:2 Ω
一般規格
- 連續功率處理 (RMS) 600 W
- 系統標稱阻抗 2 Ω
- 音箱類型 開槽式低音反射
- 表面處理 灰色地毯
- 包含網罩 否
物理規格
- 外部寬度 (W) 31.375 英吋 / 797 公釐
- 外部高度 (H) 15.18 英吋 / 386 公釐
- 外部深度 (D1) 20.3 英吋 / 516 公釐
- 外部頂面深度 (D2) 15.75 英吋 / 400 公釐
- 淨重 60.3 磅 / 27.35 公斤
DMA 最佳化
動態馬達分析 - DMA 最佳化馬達
摘要:
JL Audio 專有的動態馬達分析系統是一套強大的基於 FEA 的建模系統,由 JL Audio 於 1997 年首次開發,並多年來不斷改進,以科學地解決揚聲器馬達線性度的問題。這導致失真大幅減少,並忠實再現瞬態... 簡而言之:緊湊、乾淨、清晰的低音。
詳細資訊:
自 1997 年以來,JL Audio 一直處於基於有限元素分析的揚聲器馬達和懸吊系統建模的前沿。這項研究旨在解碼我們所稱的「揚聲器基因組」... 這是一個旨在了解揚聲器在功率下和運動中的真實行為的專案。此整合系統的一個主要組成部分是 DMA(動態馬達分析)。從 1990 年代末和 2000 年代初的 15W3 和 W7 重低音揚聲器開始,DMA 在當今銷售的所有 JL Audio 揚聲器(包括我們的元件揚聲器)的設計中發揮了重要作用。
DMA 是一個基於有限元素分析 (FEA) 的系統,這意味著它將一個大型複雜問題分解為小的求解元素進行分析,然後組裝資料以形成準確的「大圖景」解決方案。DMA 的突破在於它實際上考慮了通過線圈的功率以及線圈/錐盆位置在時域分析框架內的影響。這使我們能夠高度準確地模擬揚聲器在真實功率下的實際行為,這是傳統的 Thiele-Small 模型或其他低功率測量無法做到的。由於 DMA 不依賴穩態模型,因此它能夠考慮所分析電路元件的變化。這些建模程序非常密集,需要數小時才能運行整個揚聲器。
DMA 能夠分析波動功率和偏移對馬達磁路的真實影響,特別是「固定」磁場的動態變化。與傳統建模相比,這提供了極其有價值的資訊,傳統建模假設磁鐵和馬達板在氣隙中產生的「固定」磁場是不變的。DMA 不僅顯示了這個「固定」磁場會響應通過音圈的電流所產生的磁場而變化,而且它幫助我們的工程師達成最小化這種不穩定性的馬達解決方案。
分析這種行為對於理解揚聲器馬達的失真機制至關重要,並揭示了決定真正線性行為的馬達設計方面:
在揚聲器的操作偏移範圍內具有線性馬達力
在線圈中具有正負電流的條件下,馬達力保持一致
在不同施加功率水平下,馬達力保持一致
我們完全分析馬達行為這些方面的能力,使我們的換能器工程師能夠對馬達設計進行關鍵調整,從而產生極其線性、高度穩定的動態揚聲器馬達系統。
其結果是減少失真、改善瞬態性能和出色的音質。
升高框架冷卻 (美國專利 #6,219,431 和 #6,229,902)
摘要:
JL Audio 獲得專利的升高框架冷卻設計,透過頂板正上方的狹槽將冷空氣直接引導到揚聲器的音圈。這不僅增強了功率處理能力,還透過最小化動態參數變化和功率壓縮來提高音質。
詳細資訊:
許多揚聲器採用通風技術來增強音圈冷卻。這通常是透過在框架側面、蜘蛛懸掛架下方設置大孔來實現的。雖然這提供了適度的冷卻效果,但這種低流速的氣流不會直接或強力地吹向音圈。
我們的專利設計在幾個方面改進了這種冷卻技術。透過將框架升高到馬達頂板之上(透過整合在框架底部的支撐柱),在框架底面和頂板頂面之間形成了一個狹窄的高速氣流路徑。此氣流路徑直接通向音圈,然後向上轉入蜘蛛空氣腔。透過利用蜘蛛在這種集中氣流路徑中的泵送作用,大量冷空氣直接撞擊線圈繞組。
另一個重要的好處是,頂板的上表面(揚聲器最熱的部件之一)直接暴露於冷卻氣流中,而在傳統設計中,它被框架的下法蘭與氣流隔離。升高框架技術大大增加了熱功率處理能力,減少了壓縮效應,而且無需任何額外部件。









